焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。本試驗(yàn)采用AKF-CH6卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀，卡氏加熱進(jìn)樣測(cè)定某種焊錫膏中的水分含量。

儀器配置

●AKF-CH6

●全封閉安全滴定池組件

●雙鉑針電極

●隔膜電解電極

試劑配置

●滴定劑：卡爾費(fèi)休庫(kù)侖法試劑

測(cè)定方法

●卡爾費(fèi)休反應(yīng)/極化電流

●開啟AKF-CH6水分測(cè)定儀，向滴定池中加適量卡爾費(fèi)休試劑，確保試劑在兩刻度之間

●選擇自定義方法，設(shè)定好加熱溫度和載氣流量

●等待儀器電解平衡

●測(cè)樣時(shí)稱取適量樣品于進(jìn)樣瓶中，然后將進(jìn)樣瓶放到加熱槽中，先點(diǎn)擊開始測(cè)量，然后點(diǎn)擊穿刺按鈕，輸入相關(guān)參數(shù)，等待測(cè)量結(jié)果

儀器參數(shù)

● 通氣流量：25mL/min

● 加熱溫度：150℃

● 電解檔位：自動(dòng)

● 攪拌速度：5

● 空白值：40ug 

測(cè)試數(shù)據(jù)

● 環(huán)境溫度：26℃ ● 環(huán)境濕度：36%  ● 測(cè)試時(shí)間：15min

測(cè)試結(jié)果：經(jīng)測(cè)試，焊錫膏的含水量約為0.261%。